日本 NIDEK FT‑900 高精度平坦度测定机｜晶圆半导体基板快速平面度检测设备

一、产品概述

日本 NIDEK FT‑900 为高性能斜入射干涉式平坦度测定设备，专为半导体晶圆、化合物基板、玻璃基板、光学薄片等精密工件打造。设备采用激光斜入射干涉结合相位偏移解析技术，无需逐点扫描，全域一次性成像，在极短时间内即可完成工件全表面平坦度、翘曲度、厚度偏差的高精度检测。

仪器最高支持 φ200mm（8 英寸）晶圆试样，检测算法完全遵循 SEMI 半导体行业标准，一键输出 GBIR (TTV)、SBIR、Bow、Sori 等全套晶圆关键参数。具备优秀的测量稳定性与纳米级解析能力，可适配镜面、半透明基材、带开孔基板、异形薄片等多种复杂样品；既可满足实验室新材料研发阶段超高精度试样分析，又胜任产线上来料、抛光后基板的大批量快速质检，是半导体与光电基板平面形貌管控的优选检测平台。

二、核心技术亮点

1. 非接触式干涉检测，无损试样表面搭载 He‑Ne 激光干涉光源，全程无物理触碰，不会划伤晶圆光刻层、镀膜层，适用于抛光晶圆、脆性薄膜基板等高附加值样品检测。

2. 全域同步成像，检测效率优异工件整面数据一次性解析完成，单次测量时长≤6 秒；正反面同步检测最长≤50 秒，有效提升样品检测通量，适配批量筛查需求。

3. 强大样品兼容性，透明基板亦可精准测量镜面、粗糙非镜面、透明 / 半透明基板、带孔、异形工件均可检测；透明样品可抑制背面反射干扰，精准获取基材正面平坦度数据。

4. SEMI 标准算法，晶圆评价指标齐全内置半导体行业标准计算模型，可直接输出 GBIR、GFLR、GF3R、SBIR、TTV、Bow、Sori 翘曲、锥度等全套晶圆平坦度指标。

5. 多维度可视化数据分析，报告直观测量结果支持数值报表、等高线云图、3D 鸟瞰视图、截面轮廓曲线多种展示形式；原始测量数据支持二次运算，可自由设定边缘排除区域重新分析。

6. 专用解析软件，流程可复现Windows 平台配套干涉条纹分析工作站，检测配方程序可存储调用，减少人为操作带来的误差，操作简单易上手。

7. 模块化选配，拓展能力强可更换多规格晶圆真空吸盘；可选方形基板测量、异形样品检测、应力分析、步进模拟等高级功能模块。

三、详细技术参数表

四、可测量样品类型

‑ 半导体硅晶圆、化合物半导体晶圆 ‑ 氧化物基板、玻璃基板、蓝宝石薄片 ‑ 光学掩模版、陶瓷薄片 ‑ 金属试样片、异形加工基板 ‑ 透明、半透明薄片材。