一、工艺痛点

静电卡盘（ESC）制造中，陶瓷生片电极印刷常见难点：

• 大尺寸生瓷片薄、易形变，普通真空吸附易造成薄片翘曲、对位偏移

• 电极层厚度不均、离模拉扯导致线条毛刺、断线，直接影响静电吸附均匀性

• 浆料（导电银 / 铂浆、介电浆料）印刷一致性差，批次稳定性难以管控

• 洁净度不达标，颗粒污染，不满足半导体零部件制程环境

• 多配方切换繁琐，参数无固化，换型重现性差

二、方案概述

Micro-tec ESC-500 专为半导体静电卡盘 ESC 制程开发，适配12 英寸基板，采用静电夹持方案固定陶瓷生片，替代传统真空吸附；标配双向离模机构，刮刀速度、下压量、静电吸附力全参数配方化存储，可选内置基板加热温控模块。专门用于静电卡盘内部电极层、介质介电层精密丝网印刷，适配导电浆料、介电陶瓷浆料，满足半导体洁净车间生产要求，保障共烧后静电吸附均匀、卡盘温控一致性稳定。

三、核心规格

四、方案核心优势

• 静电夹持适配薄生瓷片：区别常规真空台，减少薄片形变，保障大面积印刷面形稳定

• 双向离模机构：降低浆料拉丝、线条变形，提升电极图案边缘清晰度、厚度均匀性

• 全参数配方管理：换型一键调用，电极印刷工艺可复现，适合小批量试产 + 稳定量产

• 原生面向 ESC 静电卡盘工艺：针对多层陶瓷共烧 ESC 电极开发，半导体零部件行业成熟应用

• 洁净机台设计：适配半导体零部件车间管控，减少微粒污染风险

五、典型应用场景

• 半导体静电卡盘 ESC 内部电极层丝网印刷

• ESC 介质介电层、绝缘层精密浆料印刷

• 12 英寸陶瓷生片 LTCC 共烧前导电图形成型

• 刻蚀 / 沉积设备配套静电吸盘核心部件制程